半导体先进封装材料制造商正齐先进材料（Mi Material），将于10月28日下午2时登陆新加坡交易所主板。公司共发行7749万6800股新股，每股发售价1.80元，预计筹资1亿6820万元，用于扩展业务。
正齐先进材料星期一（10月19日）发布文告指出，公司已就上市事宜注册招股书。这次发行约7127万股供机构及海外投资者认购，另外向新加坡公众发售约622万股。
共有七名基石投资者已签订协议，承诺以发售价认购总计约4194万新股，其中包括奥明资产管理亚洲公司（Amova Asset Management Asia Limited）、富敦资金管理公司（Fullerton Fund Management）和宏利投资管理公司（Manulife Investment Management）。
新加坡公众认购将于星期一晚上9时开始，并于10月26日中午12时截止。
上市筹集的资金将用于在美国设立研发与展示中心，并铺设示范生产线让潜在客户了解正齐先进材料的产品、在马来西亚建造生产设施、在新加坡设立研发实验室、翻新及升级台湾生产设施的设备，以及用作运营资金。
正齐先进材料目前在台湾台南、中国大陆宁波设有生产设施。文告透露，公司正在马国柔佛设立第三座生产设施，第一阶段预计在今年末季投入生产。
谈到在美国的布局，正齐先进材料执行董事邢国林星期一在媒体汇报会上指出，近年美国正通过晶片法案（CHIPS Act）等，吸引以半导体业为首的制造业回流美国，这将带动美国市场对正齐先进材料旗下产品的需求。若时机合适，公司在美国的示范生产线将正式投入生产。
将部分成本转嫁给客户 原料成本上涨冲击有限
正齐先进材料于1998年在台湾台南成立，目前总部设在新加坡，主要设计和制造精密焊球。这类微小金属球用于半导体封装内部，建立电气连接。公司的产品应用于人工智能（AI）高性能计算、存储器、汽车、移动设备及可穿戴设备等领域。
据半导体咨询公司Yole的资料，去年正齐先进材料占全球焊球可服务潜在市场的24%份额，是全球前三大供应商之一。
在今年上半年，公司营收同比大增近110%至5370万美元（约6869万新元）；经调整税后净利同比飙涨251%至1430万美元（约1829万新元）。
生产焊球所需原料包括锡和银。首席执行官陈建雄指出，近年全球供应链受阻，确实推高了原料价格，但公司会通过调整定价将部分成本转嫁给客户，因此原料成本走高带来的冲击有限。
