（深圳／华盛顿综合讯）中国科技巨头华为面对美国出口管制，将在2027提前发布两款新的人工智能（AI）晶片，以推进在中国市场取代美国晶片巨头英伟达，并在全球舞台展开竞争的雄心。
综合《证券时报》与彭博社报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，昇腾960晶片研发进度超出预期，实现性能翻番。其中，960DT晶片将于明年第一季发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR晶片将于第三季发布，比原计划提前一个季度。
汪涛说，华为后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。
昇腾晶片是华为自主研发的AI处理器系列，对于这家中国企业在AI晶片领域的进展，分析师将密切关注一些关键细节，包括产品性能是否足以支持前沿AI模型的训练等。
华为监事会主席郭平本月早些时候与新员工座谈时说，华为在信息与通信技术（ICT）及计算业务上的目标是成为“英伟达”，核心并非拥有自研大模型，而是让全球任何大模型均能在华为昇腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。
华为已在中国国内及海外市场取得进展。中国AI企业深度求索（DeepSeek）计划在内蒙古建设的数据中心内，部署至少16万颗华为昇腾950DT晶片以运行其模型。此外，华为据报也在探索马来西亚、埃及等海外市场。
不过，华为的AI晶片在性能上仍落后于英伟达的顶级产品，像DeepSeek这样的中国前沿AI实验室，在模型训练阶段仍主要依赖美国公司的晶片。此外，产能瓶颈限制了华为的供给能力，华为近期将昇腾950DT晶片价格上调了60%，并指这是由于零部件供应紧张所致。
为克服劣势，华为一直在探索创新方法，包括近期公布的“逻辑折叠”技术，试图在缺乏顶级制造设备的情况下，提升其晶片的技术水平。
华为还推出了一种名为“超节点”的架构，将支持多达10万颗昇腾晶片互联成集群，并通过该公司自研的灵衢互联协议实现更高速的数据传输，以弥补其单颗晶片性能与英伟达等竞争对手产品相比存在的差距。
摩根士丹利分析师詹家鸿近期一份研究报告中称，系统级竞争力变得前所未有的重要。“通过多晶片设计、先进封装、机架级系统架构、光网络互联以及软硬件协同优化，实际差距正在缩小。”
